• 工作地区:四川省内江市市中区

• 企业性质:其他企业

• 企业行业:制造业

• 联系人:何老师

• 联系电话:18881440571

  晶益通（四川）半导体科技有限公司，于2023年2月24日注册成立，注册资本1亿元。公司项目选址内江高新区白马工业园区，项目规划建设用地约150 亩，分两期建设，总投资5.5亿元。建成后预计员工总数1000人，年产值预计10亿元以上。公司主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础，重点发展三大板块业务，第一，大功率 IGBT 模组配件和封装基板的研发及制造；第二、半导体加工过程中的精密配件、模具、治具的研发和制造；第三，半导体设备精密零部件和设备模组加工生产。设备配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密冲床、全自动高速电镀生产线等。公司进行IGBT模组配件的全产业链布局，力争打造IGBT模组配件国内第一品牌；持续投入半导体设备精密加工，半导体精密配件、模具、治具产品的研发和制造，打破国外垄断，实现国产方案，解决半导体制造封测行业的卡脖子问题。

生产制造及有关人员